Components tèrmics d'alta-conductivitat per a dispositius de RF i microones

Característiques clau

Dissipació ràpida de la calor:Estabilitza el guany de RF i redueix el soroll.
CTE-Materials coincidents:Optimitzat per a dispositius GaN, GaAs i SiC.
Alta estabilitat dimensional:Manté la forma sota cicles tèrmics d'alta-freqüència.
Estructures mecanitzades de precisió:Admet bases de paquets, pestanyes i carcasses.

Fiabilitat:Resisteix al funcionament continu d'alta potència-.
Opcions d'acabat superficial:Compatible amb filferro-unió i soldadura.
PM vs. Fabricació tradicional:La forma propera -net-PM permet geometries complexes, redueix els residus i garanteix una densitat uniforme.

Visió general

Els dissipadors de calor RF NEWLIFE són solucions tèrmiques d'alt rendiment-per a dispositius de RF i microones, que garanteixen una ràpida dissipació de la calor, una baixa resistència tèrmica i una estabilitat dimensional precisa. Construïts amb W–Cu, coure pur i compostos PM, aquests dissipadors de calor mantenen un guany estable, un baix soroll i una llarga vida útil dels dispositius en amplificadors de potència, LNA, mescladors i mòduls de comunicació d'alta-freqüència.

Fabricats mitjançant metal·lúrgia en pols (PM), infiltració i mecanitzat CNC de precisió, els dissipadors de calor NEWLIFE RF aconsegueixen geometries complexes de base, pestanya i brida que són difícils de fabricar mitjançant el mecanitzat o la fosa tradicional. Les pols-desenvolupades per compte propi ofereixen una densitat uniforme, un CTE a mida i una gran resistència mecànica, que permeten un rendiment tèrmic en entorns d'alta-freqüència extrema. El processament PM/MIM permet la fabricació de forma propera-net-, reduint els residus de material i el post-processament mantenint toleràncies estrictes.

En comparació amb el coure fresat o-fosat a pressió, els dissipadors de calor de RF basats en PM-ofereixen una propagació tèrmica superior, estabilitat dimensional i flexibilitat d'integració per als mòduls de RF moderns.