Bases de tungstè-coure i coure per a l'embalatge del dispositiu TO-Can Power
Característiques clau
- Alta conductivitat tèrmica:Assegura una dissipació eficient de la calor per als dispositius d'alimentació del paquet TO-.
- CTE optimitzat:Redueix l'estrès tèrmic durant la fixació de la matriu i el segellat hermètic.
- Alta resistència i estabilitat:Manté el rendiment sota càrrega tèrmica contínua.
- Superfícies mecanitzades de precisió:Admet soldadura estable, soldadura forta i unió.
- Compatibilitat de superfície:Preparat per a revestir, soldar i soldar-Ni/Au.
- Fiabilitat a-llarg termini:Suporta entorns operatius d'alta-potència i RF.
- PM vs. mecanitzat tradicional:La fabricació en forma gairebé-net-redueix els residus, el post-processament i millora la uniformitat de la densitat en comparació amb els pedestals fresats o fosos.
Visió general
NEWLIFE TO-Els pedestals són components tèrmics i estructurals crítics per als dispositius d'alimentació TO-empaquetats. Fabricats amb aliatges W-Cu o coure pur mitjançant sinterització PM, infiltració i mecanitzat CNC de precisió, aquests pedestals proporcionen una alta conductivitat tèrmica, un CTE controlat i una resistència mecànica superior, garantint una conducció de calor fiable, segellat hermètic i estabilitat dimensional per als mòduls TO-3, TO-5, TO-18 i TO-220.
En comparació amb els components tradicionals de coure o tungstè mecanitzats, els pedestals W–Cu TO basats en PM-permeten la producció de geometries complexes en forma de-neta-reduint el temps de mecanitzat, el malbaratament de material i la distorsió tèrmica. Les pols patentades de NEWLIFE proporcionen una densitat uniforme, una expansió tèrmica previsible i una fiabilitat a llarg termini-, fent que aquests pedestals siguin adequats per a transistors de potència, díodes, fotodíodes, LED d'alta-potència i dispositius de RF/microones.
Aplicacions
- A-empaquetar transistors de potència:Base tèrmica eficient per a mòduls TO-3, TO-5, TO-18, TO-220.
- Díodes, fotodíodes i LED d'alta-potència:Proporciona suport tèrmic i mecànic estable.
- Components de RF i microones:Conducció de calor fiable i segellat hermètic.
- Mòduls de sensors:Bases per a dispositius que requereixen estabilitat hermètica i dimensional.
- Electrònica{0}}d'alta potència:Suport estructural i gestió tèrmica en paquets compactes.
Etiquetes populars: a-pedestal, Xina a-fabricants i proveïdors de pedestals
