Component de protecció electromagnètica de precisió NEWLIFE

Característiques clau

Atenuació EMI d'alta-densitat

L'aliatge de tungstè ofereix una eficàcia de blindatge significativament més alta que l'alumini o l'acer inoxidable, especialment en entorns fotònics i de RF d'alta-freqüència. Això protegeix els components sensibles del soroll extern i impedeix la-conversació entre mòduls densament empaquetats.

Fabricació de precisió amb MIM

MIM permet la creació de formes complexes amb parets primes, canals interns i interfícies de muntatge precises. En comparació amb l'estampació o el mecanitzat, MIM ofereix:

Qualitat superficial superior
Capacitat de fabricació millorada de característiques fines
Pes reduït mentre es manté la força del blindatge
Repetibilitat de gran-volum per a transceptors òptics i mòduls de RF

Resistència mecànica i tèrmica

L'aliatge de tungstè resisteix la deformació sota càrregues tèrmiques i manté la integritat mecànica durant la soldadura, el reflux o el funcionament prolongat a alta-temperatura. Això garanteix un rendiment coherent de blindatge EMI durant tot el cicle de vida del producte.

Personalització flexible

NEWLIFE pot adaptar la densitat de l'aliatge, les estructures de bloqueig de la línia-de-visió, les geometries de muntatge i les dimensions de la cavitat per adaptar-se als requisits específics del mòdul òptic o de RF.

Visió general

L'escut EMI d'aliatge de tungstè NEWLIFE està dissenyat per oferir una protecció contra interferències electromagnètiques d'alta -densitat per a sistemes avançats d'òptica, RF i fotònica. L'aliatge de tungstè ofereix una eficiència de blindatge excepcional a causa de les seves característiques d'alta densitat i atenuació, el que el fa ideal per a entorns on la integritat del senyal estable és crucial.
Fabricats amb tecnologia MIM d'alta-precisió, aquests blindatges EMI admeten dissenys de cavitats de paret fines,-miniaturitzats i complexos requerits pels mòduls de comunicació i detecció moderns. L'enginyeria en pols de NEWLIFE garanteix una composició uniforme del material, una porositat minimitzada i un rendiment constant d'alta-densitat en geometries complexes, aconseguint una supressió EMI fiable fins i tot en dispositius ultra-compactes.

Aplicacions

Transceptors òptics:Blindatge EMI per a mòduls òptics 400G/800G/1.6T, que garanteix una alta claredat del senyal.
Fotònica de RF i microones:Carcassa i blindatge per a sistemes de comunicacions d'alta freqüència{0}.
Electrònica mèdica i aeroespacial:Protegeix els components crítics en entorns amb una forta exposició a EMI.
Mòduls digitals{0}}d'alta velocitat:Impedeix la-conversació i el soroll en l'electrònica densament integrada.